产品分类

联系我们
地址:浙江省宁波市奉化区经济开发区滨海新区滨汐路8号(14号楼401)
邮编:315101
联系人:范建军
手机:13375742288
电话/传真:0574-88418740
在线QQ:
网址:www.nbskdz.com
邮箱:nbskdz@163.com
阿里诚信通:http://nbskdz.1688.com

企业新闻
您的位置 > 首页 > 企业新闻
拓博电子谈论一下COB的简介与工艺!
发布人:拓博电子
发布时间:2015/8/6
COB(Chip-on-Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比,本工艺封装密度高,工序简便。
COB技术的优点:
COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
3、体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术,cob板和应用板之间采用插针方便互连,免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程,降低了产品使用难度,简化了产品流程,同时使得产品更易更换,增强了产品易用性。
5、更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本,且用户板的设计更加简单,只需要单层板就可实现,有效降低了嵌入式产品的成本。
[返回]